機械・機構設計・金型設計

職務内容

半導体製造装置の機械設計業務 ・装置構成部品の設計補助 　（部品図、組図、部品構成図、仕様書などの作成を含む） ・動作試運転とフィードバック

勤務条件

• 勤務時間: 09:00〜18:00 所定労働時間：8時間、休憩1時間 ※配属先により時間の前後がございます。
• 給与: 年収: 3500000～4500000
• 待遇・福利厚生: 【年間休日120日程度】 ・土日祝日（土日出勤も定期的にあり） ・GW休暇 ・夏季休暇 ・年末年始休暇 ・産休休暇 ・育児休暇 ・介護休暇 ・慶弔休暇 ・有給休暇（入社半年後10日～勤続年数に応じて最大20日）※取得率9割！