機械・機構設計・金型設計

職務内容

半導体製造装置メーカーに常駐し、装置開発のプロセスエンジニアとして以下業務のいずれかに携わって頂きます。 ・半導体製造装置のプロセス評価、実験、解析 ・分析、評価のレポート作成 ・各種測定機器（膜厚計、ＳＥМ、ＣＤ－ＳＥМ）でのデータ取得、データ解析、資料作成

勤務条件

• 勤務時間: 勤務時間帯：8時30分〜17時15分 所定労働時間：7時間30分 休憩：75分
• 給与: 年収: 4000000～6000000
• 待遇・福利厚生: ■土日祝日 ■GW休暇 ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■産休休暇 ■育児休暇 ■介護休暇 ■慶弔休暇 ■有給休暇（入社半年後10日〜勤続年数に応じて最大20日） ※配属先により前後する場合がございます。