機械・機構設計・金型設計

職務内容

半導体製造装置メーカーに常駐し、下記業務をお任せいたします。 DRY Etching 装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計・製図メカ開発設計業務、装置機能改善のための調査・分析、評価品の施策や設計、実験、評価及びトラブル対応。 BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務等

勤務条件

• 勤務時間: 勤務時間帯：8時30分〜17時15分 所定労働時間：7時間30分 休憩：75分
• 給与: 年収: 4000000～6000000
• 待遇・福利厚生: ■土日祝日 ■GW休暇 ■夏季休暇 ■年末年始休暇 ■産休休暇 ■育児休暇 ■介護休暇 ■慶弔休暇 ■有給休暇（入社半年後10日〜勤続年数に応じて最大20日） ※配属先により前後する場合がございます。